除了净化技术，电子厂净化车间还需进行空气流动管理。这一管理手段主要包括空气流量控制、气流方向控制和气压控制。空气流量控制可以确保车间内的空气量充足，满足生产所需。气流方向控制可以使空气从洁净区域流向不洁净区域，有效避免交叉污染。气压控制则可以控制车间内的气压差，防止外界的空气进入净化区域。空气流动管理的合理应用，可以保持车间内空气的洁净状况。
电子厂净化车间在电子产品的生产中起到了至关重要的作用。通过净化技术、空气流动管理、温湿度控制以及其他要素的综合应用，可以确保车间内的空气质量和环境符合要求，为电子产品的质量、可靠性和稳定性提供可靠的保障。
微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径ISO1级或更严格。
高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输送。
对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定
对防静电、电磁兼容等
大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万㎡
净化工程包括：乱流式、乱流式、复合式。
1、乱流式
空气由空调箱经风管与洁净室内之空气过滤器(HEPA)进入洁净室，并由洁净室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。此型式适用于洁净室等级1,000-100,000级。
2、层流式
层流式空气气流运动成一均匀之直线型，空气由过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用，一般其洁净室等级为Class1~100。
3、复合式
复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。