在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
锡焊条是用来锡焊的焊条，焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。