用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。
随着技术的不断改进，传统的机械设备进入了机、电结合的新阶段，并不断扩大其应用范围。20世纪60年代开始，计算机逐渐在机械工业的科研、设计、生产及管理中普及，为机械制造业向更复杂、更精密方向发展创造了条件。机电设备也开始向数字化、自动化、智能化和柔性化发展，并进入现代设备的新阶段。
电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。
按电子产品的安装技术方式的不同分类
（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：
如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。
（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备
如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。
（3) CMT（混合安装）用设备：
如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。